近日,強一半導體(蘇州)有限公司(以下簡稱“強一半導體”),正式完成數億元D輪融資,參與本輪融資的機構包括:國發創投(協會副會長單位)、君海資本、中信建投資本、基石投資、君桐資本、融沛資本和泰達資本。本輪融資將用于推進3D MEMS垂直探針卡的研發、生產和銷售。
強一半導體
強一半導體成立于2015年8月,是一家專注于半導體測試探針卡的研發、生產及銷售的公司。探針卡是測試機臺與待測晶圓之間非常重要的媒介,通過探針卡之探針與晶圓上的焊墊或凸塊接觸后,將電性信號傳送到測試機臺分析其功能與特性,判別裸片的好壞,減少切割后的不良品進入后段的封裝制程,降低 IC 生產成本的浪費,是半導體生產測試過程中的關鍵必備部件。
強一半導體是全球少數掌握成熟垂直探針技術的公司,也是國內目前唯一實現MEMS探針卡批量產業化的公司,當前生產的探針密度已達到數萬針,能夠完成45um間距測量,精度達到約7um,產品已經能夠滿足以海思麒麟芯片為代表的7nm高端SoC芯片的測試需求。同時公司正在積極研發3D MEMS垂直探針卡和RF MEMS垂直探針卡等產品,目前RF MEMS垂直探針卡已產生一定的收入,3D MEMS垂直探針卡已交付頭部客戶驗證。